1 通過(guò)多孔材料物理吸附遞送.
多孔材料通常被定義為包含有序網(wǎng)絡(luò)和空腔的材料, 高孔容量和大表面積使多孔材料成為理想載體, 主要包括介孔二氧化硅、介孔二氧化鈦等. 因此, 多孔材料被用于封裝抗菌肽, 以保護(hù)肽免受蛋白酶水解, 并將其輸送到患病部位.
2 通過(guò)附著到材料表面遞送.
抗菌肽上的親水、陽(yáng)離子和疏水基團(tuán)可以通過(guò)不同的物理相互作用(如疏水效應(yīng)、靜電相互作用等)與不同材料的表面相互作用, 抗菌肽還可以附著到待遞送的載體的表面, 如聚合物膠束的表面附著、聚合物納米纖維的表面附著、脂質(zhì)體表面附著、脂質(zhì)納米粒表面附著、脂質(zhì)晶體上的表面附著等.
3 自組裝遞送.
抗菌肽還可以自組裝成納米粒子, 也可以與其他分子共同組裝形成納米結(jié)構(gòu), 實(shí)現(xiàn)保護(hù)和傳遞. 主要包括肽自組裝、與聚合物共組裝形成微凝膠、作為核酸遞送的載體等.
4 共價(jià)結(jié)合的抗菌肽制劑.
除了物理相互作用之外, 抗菌肽還可以共價(jià)修飾到載體上. 不同的肽通常顯示不同程度的偶聯(lián)效率, 抗菌肽在體內(nèi)的釋放也很難控制. 由于多肽具有很多官能團(tuán), 因此可以在不損害抗菌活性的情況下對(duì)抗菌肽進(jìn)行修飾. 主要包括: 與無(wú)機(jī)納米粒子共價(jià)結(jié)合、與殼聚糖納米粒子共價(jià)結(jié)合、與合成聚合物共價(jià)結(jié)合、與生物大分子共價(jià)結(jié)合、與抗生素結(jié)合、抗菌肽-反義肽核酸結(jié)合、抗菌肽-脂質(zhì)結(jié)合、與光敏劑結(jié)合、與熒光蛋白結(jié)合、與佐劑共價(jià)結(jié)合等.
5 靶向給藥制劑.
靶向給藥可以增強(qiáng)治療特異性并降低全身毒性, 所以在癌癥治療中有著迫切的需求. 與癌細(xì)胞相比, 病原體通常具有少得多的膜受體或被無(wú)特征的細(xì)胞壁覆蓋, 這給開(kāi)發(fā)特定的靶向策略帶來(lái)了顯著的困難. 抗菌肽靶向給藥有兩層含義: 一種是抗菌肽靶向給藥于特定的微生物種類; 另一種是將抗菌肽輸送到特定類型的細(xì)胞. 主要包括: 萬(wàn)古霉素靶向細(xì)菌細(xì)胞、抗菌肽靶向腫瘤細(xì)胞、微距靶向等.
6 響應(yīng)性釋放制劑.
在藥物-載體復(fù)合物被遞送至靶向組織或細(xì)胞后的響應(yīng)性藥物釋放可進(jìn)一步增加所裝載藥物的靶向性和生物利用度. 受癌癥治療中采用各種刺激(如光、溫度、pH和還原性物質(zhì))響應(yīng)性釋放系統(tǒng)進(jìn)展啟發(fā), 還探索了釋放后的抗菌肽的響應(yīng)性釋放, 以提高抗菌肽的抗微生物性能的功效. 主要包括: pH響應(yīng)、溫度響應(yīng)、酶響應(yīng)等.
7 口服給藥策略.
開(kāi)發(fā)適于口服給藥的肽類藥物是一項(xiàng)挑戰(zhàn), 因?yàn)殡念惡茈y在胃腸道環(huán)境中存活. 主要挑戰(zhàn)是高酸度和蛋白水解酶活性, 物理屏障, 如胃腸動(dòng)力和黏液層也是抗菌肽口服生物利用度低的原因. 主要包括: 通過(guò)制劑提高生物利用度、通過(guò)非天然氨基酸取代增加穩(wěn)定性、通過(guò)環(huán)肽化增加穩(wěn)定性等.
